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据博主@数码闲聊站透露,其实小米Air的工程机完成度已经很高了,但内部研判觉得超薄机没有市场,所以最后选择了砍掉。据悉,小米Air工程机完全对标iPhone Air,采用6.59英寸中屏,支持3D超声波指纹。搭配金属中框,厚度只有5.5mm,与iPhone Air一样,重量也是165g。该机支持eSIM的同时,还支持实体SIM卡,曝光的模具底部有实体卡槽结构。核心搭载骁龙8 Elite Gen5,还拥有2亿像素的后置大底双摄,可以实现长焦功能。
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