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芯德科技官网显示,公司成立于2020年9月,位于中国江苏南京浦口开发园区,总投资60亿元,提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,聚焦Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP,SIP-LGA,BGA,FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。项目一期运营54000平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套,带动周边就业约1000人;项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。
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