小米产业BetVictor Sports(伟德体育)国际官网基金入股高端封测初创企业芯德科技

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　　芯德科技官网显示，公司成立于2020年9月，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿元，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。